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개인과 기업의 구성원으로서 차별적인 경쟁력을 강화시키는 프로그램

[2기]반도체 응용 기술 전문가 과정 과정이미지

[2기]반도체 응용 기술 전문가 과정

신청기간
2021.08.01 - 2021.08.31
기간
2021.09.01 - 2021.11.17
교육시간
20시간
  • 과정 [2기]반도체 응용 기술 전문가 과정 500,000원

판매금액 배송금액 원 할인금액

총 결제금액원

이 과정은 신청이 마감되어, 패키지 과정으로 수강신청 하실 수 있습니다.
과정소개의 '이 과정이 포함된 패키지'를 참고하세요.


수강신청 시 유의사항

※ 회원 가입 시 소속기관명 (회사명, 학교명 등)을 입력해 주세요.(권장 사항)

    (소속기관명(회사, 학교 등)은 '나의강의실 > 회원정보수정'에서 추가적으로 입력 할 수 있습니다.)

 

※ 학생이 수강 시에는 학생증 또는 재학증명서를 제출하셔야 학생 할인을 적용 받으실 수 있습니다.

    (학생할인수강료 : 35만원)

 

※ 얼리버드 할인 기간 : 8월 1일 ~ 8월 10일까지 수강신청 및 결제완료 시 적용됩니다.

    얼리버드 할인 시 수강료 : 450,000 원 ( 10% 할인적용금액, 학생은 315,000원)

 

  <학생 할인 적용 방법>

    1) 본 사이트의 회원가입 후 가입한 아이디와 성명, 수강신청할 과정명, 재학증명서 또는 학생증 사본을 nextcampus@motiv.kr 메일로 보내주세요. 

    2) 개인정보 보호 차원에서 재학증명서 및 학생증의 경우, 학번의 연도식별이 가능한 부분이외에는 마킹처리 부탁드립니다.

        (예 :  학번이 20210123의 경우,  2021**** 식으로 뒷자리는 마킹처리, 마킹처리 안되어 있을 시 할인적용 불가)

    3) 보내주신 정보가 확인되면,  신청하신 아이디로 '쿠폰번호'를 발급해 드립니다. (자동등록)

    4) 쿠폰번호가 등록이 되면 '나의강의실' 클릭, 화면 왼쪽에 나오는 메뉴 중 '쿠폰관리'에서 쿠폰번호를 확인 할 수 있습니다. 

    5) 수강하고자 하는 강의로 이동,  '수강신청 > 결제하기 '에서 '할인적용' 버튼 클릭 후  등록한 쿠폰을 선택하여 사용하시면 됩니다. 

 

학습목표

1) 시스템 IC 효과 분석 및 개발 과정 이해

2) 패키지 기술을 이용한 효율적인 반도체 부품 구성방법 이해

3) 다양한 용도로 활용되는 CIS 기술 이해

이 과정이 포함된 패키지

과정이미지

[2기]HY 반도체 마이스터 디그리 패키지 과...

  • 기간2021.08.01 - 2021.08.31

강의목차(총 22강)

Wrap-Up 세미나강의섹션버튼이미지

1. 응용 기술 전문가 과정 Wrap-Up 세미나 53분

[1주차] 반도체 응용 분야 분류 및 특성 이해강의섹션버튼이미지

2. 오리엔테이션 3분

3. 1주차 학습내용 및 학습목표 소개 2분

4. [응용-1주차] 분류를 통한 시스템 IC 이해 / 2. 시스템 IC 발달 과정 이해 / 3. 시스템 IC 산업 발전 현황 25분

[2주차] 시스템 IC, 주문형 반도체 산업의 이해강의섹션버튼이미지

5. 2주차 학습내용 및 학습목표 소개 2분

6. [응용-2주차] 주문형 반도체 개념 / 2. 주문형 반도체 개발 / 3. Foundry 업체 발전 과정 27분

[3주차] 시스템 IC 개발 전략 및 효과 이해강의섹션버튼이미지

7. 3주차 학습내용 및 학습목표 소개 2분

8. [응용-3주차] 시스템 및 System IC / 2. 시스템 IC를 제품회사가 개발하는 이유 / 3. 성공적인 시스템 IC 개발 사례 25분

[4주차] 시스템 IC 개발 과정 이해강의섹션버튼이미지

9. 4주차 학습내용 및 학습목표 소개 3분

10. [응용-4주차] 시스템 IC 개발 Process / 2. Front-End 설계 과정 / 3. Back-End 진행 과정 28분

[5주차] 패키지 기술의 기초강의섹션버튼이미지

11. 5주차 학습내용 및 학습목표 소개 3분

12. [응용-5주차] 시스템, IC, 패키지의 연관관계 / 2. 패키징의 정의와 패키지 구조 / 3. 패키지의 주요 기능 / 4. 전자 패키징의 중요성 / 5. 플라스틱 패키지 제조 (조립) 24분

[6주차] 패키지 기술의 심화강의섹션버튼이미지

13. 6주차 학습내용 및 학습목표 소개 2분

14. [응용-6주차] Chip Interconnection 기술 / 2. Ball Grid Array (BGA) / 3. Chip Scale Package (CSP) / 4. Package on Package (PoP) 26분

[7주차] 최신 패키지 기술 동향강의섹션버튼이미지

15. 7주차 학습내용 및 학습목표 소개(응용기술) 2분

16. [응용-7주차] Wafer Level CSP / 2. Fan-Out Package / 3. Stacked CSP 와 Through Si Via (TSV) / 4. 패키징 기술 동향 29분

[8주차] CIS (CMOS Image Sensor) 기술 기초강의섹션버튼이미지

17. 8주차 학습내용 및 학습목표 소개 2분

18. [응용-8주차] CIS 배경 / 2. CIS Chip의 구성과 기능 / 3. 신호 전달 과정 27분

[9주차] CIS (CMOS Image Sensor) 기술 심화강의섹션버튼이미지

19. 9주차 학습내용 및 학습목표 소개 1분

20. [응용-9주차] Pixel 성능 지표 /2. Pixel 감도 향상 방법 / 3. Pixel에서의 문제점 / 4. Noise 28분

[10주차] CIS (CMOS Image Sensor) 기술 최신 동향강의섹션버튼이미지

21. 10주차 학습내용 및 학습목표 소개 1분

22. [응용-10주차] 최근 Mobile Phone Sensor 기술 / 2. 3D Sensor의 원리 및 응용 / 3. Non-Silicon Sensor / 4. Future of Image Sensor 33분