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![[2기]반도체 공정 기술 전문가 과정 과정이미지](/theme/6/img/apply/view_blank.png)
[2기]반도체 공정 기술 전문가 과정
- 신청기간
- 2021.08.01 - 2021.08.31
- 기간
- 2021.09.01 - 2021.11.17
- 교육시간
- 20시간
수강신청 시 유의사항
※ 회원 가입 시 소속기관명 (회사명, 학교명 등)을 입력해 주세요.(권장 사항)
(소속기관명(회사, 학교 등)은 '나의강의실 > 회원정보수정'에서 추가적으로 입력 할 수 있습니다.)
※ 학생이 수강 시에는 학생증 또는 재학증명서를 제출하셔야 학생 할인을 적용 받으실 수 있습니다.
(학생할인수강료 : 35만원)
※ 얼리버드 할인 기간 : 8월 1일 ~ 8월 10일까지 수강신청 및 결제완료 시 적용됩니다.
얼리버드 할인 시 수강료 : 450,000 원 ( 10% 할인적용금액, 학생은 315,000원)
<학생 할인 적용 방법>
1) 본 사이트의 회원가입 후 가입한 아이디, 성명, 수강신청할 과정명, 재학증명서 또는 학생증 사본을 nextcampus@motiv.kr 메일로 보내주세요.
2) 개인정보 보호 차원에서 재학증명서 및 학생증의 경우, 학번의 연도식별이 가능한 부분이외에는 마킹처리 부탁드립니다.
(예 : 학번이 20210123의 경우, 2021**** 식으로 뒷자리는 마킹처리, 마킹처리 안되어 있을 시 할인적용 불가)
3) 보내주신 정보가 확인되면, 신청하신 아이디로 '쿠폰번호'를 발급해 드립니다. (자동등록)
4) 쿠폰번호가 등록이 되면 '나의강의실' 클릭, 화면 왼쪽에 나오는 메뉴 중 '쿠폰관리'에서 쿠폰번호를 확인 할 수 있습니다.
5) 수강하고자 하는 강의로 이동, '수강신청 > 결제하기 '에서 '할인적용' 버튼 클릭 후 등록한 쿠폰을 선택하여 사용하시면 됩니다.
학습목표
1) 반도체 공정 기술의 이해2) 반도체 단위 공정 기술의 문제점 이해 및 신기술 능력 배양
3) 차세대 반도체 제품의 선행 단위 공정 및 심화 공정 이해
이 과정이 포함된 패키지
강의목차(총 22강)
- Wrap-Up 세미나
-
1. 공정 기술 전문가 과정 Wrap-Up 세미나 53분
- [1주차] 반도체 공정 기초 및 Overview
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2. 오리엔테이션 3분
3. 1주차 학습내용 및 학습목표 소개 4분
4. [공정-1주차] 기본 단위 공정의 정의와 의미 / 2. 반도체 제품 개발 흐름의 정의 및 의미 / 3. 실리콘 웨이퍼 제작 공정의 정의 27분
- [2주차] 반도체 공정 - Photo / Etch
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5. 2주차 학습내용 및 학습목표 소개 5분
6. [공정-2주차] 사진 공정(Photolithography) / 2. 식각 공정(Etching) / 3. 세정 공정(Cleaning) 30분
- [3주차] 반도체 공정 - Oxidation / Dielectric & Film Deposition
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7. 3주차 학습내용 및 학습목표 소개 3분
8. [공정-3주차] 산화 공정(Oxidation) / 2. 박막 증착 공정(Thin Film Deposition) 31분
- [4주차] 반도체 공정 - CMP
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9. 4주차 학습내용 및 학습목표 소개 2분
10. [공정-4주차] CMP 공정의 구성요소 / 2. CMP 활용 공정 28분
- [5주차] 반도체 공정 – Implantation / Metallization
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11. 5주차 학습내용 및 학습목표 소개 3분
12. [공정-5주차] 이온 주입 공정의 원리와 목적 / 2. Metal 배선에 적용되는 물질의 종류 및 장단점 / 3. Metal 배선 공정의 변화 Trend 29분
- [6주차] ALD 기술의 기초 및 심화 공정의 이해
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13. 6주차 학습내용 및 학습목표 소개 2분
14. [공정-6주차] ALD 공정에서 Self-Limiting 거동 원리 / 2. ALD 공정의 원료물질인 Precursor / 3. 박막의 단차피복성 35분
- [7주차] EUV patterning 심화 공정의 이해 I
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15. 7주차 학습내용 및 학습목표 소개 3분
16. [공정-7주차] Scaling Trend / 2. 광원과 광학계 / 3. EUV Mask 24분
- [8주차] EUV patterning 심화 공정의 이해 II
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17. 8주차 학습내용 및 학습목표 소개 2분
18. [공정-8주차] EUV Pellicle / 2. EUV 레지스트 / 3. 차세대 EUV 노광 기술 24분
- [9주차] 최신 식각 공정을 위한 Plasma 기술 I
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19. 9주차 학습내용 및 학습목표 소개 1분
20. [공정-9주차] Plasma란? / 2. Plasma Sources 28분
- [10주차] 최신 식각 공정을 위한 Plasma 기술 II
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21. 10주차 학습내용 및 학습목표 소개 1분
22. [공정-10주차] Etch Model / 2. High Aspect Ratio Etching / 3. Fundamentals of Pulsed Plasma / 4. Atomic Layer Etching (ALE) 22분
