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![[4기]반도체 응용 기술 전문가 과정 과정이미지](/theme/6/img/apply/view_blank.png)
[4기]반도체 응용 기술 전문가 과정
- 신청기간
- 2021.12.01 - 2022.01.31
- 기간
- 2022.01.01 - 2022.03.20
- 교육시간
- 20시간
수강신청 시 유의사항
※ 회원 가입 시 소속기관명 (회사명, 학교명 등)을 입력해 주세요.(권장 사항)
(소속기관명(회사, 학교 등)은 '나의강의실 > 회원정보수정'에서 추가적으로 입력 할 수 있습니다.)
※ 얼리버드 할인 기간 : 12월 1일 ~ 12월 10일까지 수강신청 및 결제완료 시 적용됩니다.
얼리버드 할인 시 수강료 : 450,000 원 (10% 할인적용금액)
※ 겨울방학 학생 특별할인 !!! (대학생, 대학원생에게만 적용 / 4기 과정에 한함)
- 겨울방학을 맞이하여 전 과정 50% 특별 할인을 진행합니다! (얼리버드와 중복할인 불가)
학생이 수강 시에는 학생증 또는 재학증명서를 제출하셔야 학생 할인을 적용 받으실 수 있습니다.
<학생 할인 적용 방법>
1) 본 사이트의 회원가입 후 가입한 아이디, 성명, 수강신청할 과정명, 재학증명서 또는 학생증 사본을 nextcampus@motiv.kr 메일로 보내주세요.
2) 개인정보 보호 차원에서 재학증명서 및 학생증의 경우, 학번의 연도식별이 가능한 부분이외에는 마킹처리 부탁드립니다.
(예 : 학번이 20210123의 경우, 2021**** 식으로 뒷자리는 마킹처리, 마킹처리 안되어 있을 시 할인적용 불가)
3) 보내주신 정보가 확인되면, 신청하신 아이디로 '쿠폰번호'를 발급해 드립니다. (자동등록)
4) 쿠폰번호가 등록이 되면 '나의강의실' 클릭, 화면 왼쪽에 나오는 메뉴 중 '쿠폰관리'에서 쿠폰번호를 확인 할 수 있습니다.
5) 수강하고자 하는 강의로 이동, '수강신청 > 결제하기 '에서 '할인적용' 버튼 클릭 후 등록한 쿠폰을 선택하여 사용하시면 됩니다.
학습목표
1) 시스템 IC 효과 분석 및 개발 과정 이해2) 패키지 기술을 이용한 효율적인 반도체 부품 구성방법 이해
3) 다양한 용도로 활용되는 CIS 기술 이해
이 과정이 포함된 패키지
강의목차(총 22강)
- Wrap-Up 세미나
-
1. 응용 기술 전문가 과정 Wrap-Up 세미나 53분
- [1주차] 반도체 응용 분야 분류 및 특성 이해
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2. 오리엔테이션 3분
3. 1주차 학습내용 및 학습목표 소개 2분
4. [응용-1주차] 분류를 통한 시스템 IC 이해 / 2. 시스템 IC 발달 과정 이해 / 3. 시스템 IC 산업 발전 현황 25분
- [2주차] 시스템 IC, 주문형 반도체 산업의 이해
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5. 2주차 학습내용 및 학습목표 소개 2분
6. [응용-2주차] 주문형 반도체 개념 / 2. 주문형 반도체 개발 / 3. Foundry 업체 발전 과정 27분
- [3주차] 시스템 IC 개발 전략 및 효과 이해
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7. 3주차 학습내용 및 학습목표 소개 2분
8. [응용-3주차] 시스템 및 System IC / 2. 시스템 IC를 제품회사가 개발하는 이유 / 3. 성공적인 시스템 IC 개발 사례 25분
- [4주차] 시스템 IC 개발 과정 이해
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9. 4주차 학습내용 및 학습목표 소개 3분
10. [응용-4주차] 시스템 IC 개발 Process / 2. Front-End 설계 과정 / 3. Back-End 진행 과정 28분
- [5주차] 패키지 기술의 기초
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11. 5주차 학습내용 및 학습목표 소개 3분
12. [응용-5주차] 시스템, IC, 패키지의 연관관계 / 2. 패키징의 정의와 패키지 구조 / 3. 패키지의 주요 기능 / 4. 전자 패키징의 중요성 / 5. 플라스틱 패키지 제조 (조립) 24분
- [6주차] 패키지 기술의 심화
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13. 6주차 학습내용 및 학습목표 소개 2분
14. [응용-6주차] Chip Interconnection 기술 / 2. Ball Grid Array (BGA) / 3. Chip Scale Package (CSP) / 4. Package on Package (PoP) 26분
- [7주차] 최신 패키지 기술 동향
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15. 7주차 학습내용 및 학습목표 소개(응용기술) 2분
16. [응용-7주차] Wafer Level CSP / 2. Fan-Out Package / 3. Stacked CSP 와 Through Si Via (TSV) / 4. 패키징 기술 동향 29분
- [8주차] CIS (CMOS Image Sensor) 기술 기초
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17. 8주차 학습내용 및 학습목표 소개 2분
18. [응용-8주차] CIS 배경 / 2. CIS Chip의 구성과 기능 / 3. 신호 전달 과정 27분
- [9주차] CIS (CMOS Image Sensor) 기술 심화
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19. 9주차 학습내용 및 학습목표 소개 1분
20. [응용-9주차] Pixel 성능 지표 /2. Pixel 감도 향상 방법 / 3. Pixel에서의 문제점 / 4. Noise 28분
- [10주차] CIS (CMOS Image Sensor) 기술 최신 동향
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21. 10주차 학습내용 및 학습목표 소개 1분
22. [응용-10주차] 최근 Mobile Phone Sensor 기술 / 2. 3D Sensor의 원리 및 응용 / 3. Non-Silicon Sensor / 4. Future of Image Sensor 33분
